【半導体製造装置用セラミック精密部品の製造・検査】

詳しくは・・・

◇成膜
半導体加工においての外壁に成膜加工を行う工程です。
専用機械を使用しプログラミングを行い、機械操作を行っていきます。

◇基板加工
成膜が終わった後、25kgの製品を外周加工機に設置し、機械操作を行い外周を削ってゆく工程です。
成膜工程と同様に機械操作がメインとなります。
機械操作は単純ですので、成膜工程よりも覚える事は少ないです。

◇検査
加工が終わった製品が基準に適合しているか検査確認を行う工程です。
パソコン操作が多く、専用機械も使用します。
座り作業がメインで、座ってパソコン操作を行うイメージです。

◇洗浄・出荷
完成した製品を綺麗に洗浄し出荷の為に梱包する工程です。
覚える事は少なく、習熟までの期間は短いです。
クリーンルームでの作業がメインです。

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短期（3ヶ月以内） / 長期（3ヶ月以上）
受動喫煙防止措置事項：面接時に直接ご確認下さい。

週5日 、 1日7時間以上
朝～昼 、 昼～夕 、 夕～夜

勤務時間
①06：00～14 ：25 休憩 45分 実働時間 7.67h
②14：05～22：30 休憩 45分 実働時間 7.67h]
③22：05～06 ：20 休憩 45分 実働時間 70h
④08：30～17：10 休憩 50分 実働時間 7.83h

月 、 火 、 水 、 木 、 金

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